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加工工藝：壓延箔

增強(qiáng)材料：玻纖布基

絕緣樹脂：聚銑亞胺樹脂(PI)

產(chǎn)品厚度：軟板0.15mm;硬板0.5mm;(公差±0.03mm)

單片尺寸：按客供圖紙可任意訂制

銅箔厚度：18μm(0.5oz)

阻焊膜/油：黃膜/黑膜/白膜/綠油

鍍層及厚度：osp(12um-36um)

防火等級(jí)：94-V0

耐溫測(cè)試：熱沖擊288℃ 10sec

介電常數(shù)：PI 3.5;AD 3.9;

加工周期：樣品4天;量產(chǎn)7天;

存儲(chǔ)環(huán)境：避光真空存儲(chǔ)，溫度<25℃ 濕度<70%

質(zhì)保期限：1年

加工定制：是

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工藝等難度軟硬結(jié)合板的快速加急打樣;

2.支持OEM、ODM代工，從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到線路板制作及SMT加工，一站式服務(wù)配合供應(yīng)商;

3.嚴(yán)控品質(zhì)，IPC2級(jí)標(biāo)準(zhǔn);

適用范圍：

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、家電、工控、工業(yè)等領(lǐng)域。
備注：網(wǎng)站展示僅是工廠生產(chǎn)能力和工藝參數(shù)，需接客戶技術(shù)圖紙和參數(shù)要求做報(bào)價(jià)，定制生產(chǎn)加工。下單請(qǐng)?zhí)峁┵Y料咨詢客服