FPC的特色：

FPC柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特色。

FP的用處：

FPC柔性電路板運(yùn)用天手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等電子產(chǎn)品。FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

依照基材和銅箔的結(jié)合辦法區(qū)分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其間無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合;因?yàn)橛心z的柔性板價(jià)格太高，目前市場(chǎng)上絕大部分柔性板仍是有膠的柔性板。因?yàn)槿嵝园迨滓糜谛枨髲澱鄣膱?chǎng)合，若規(guī)劃或工藝不合理，容易發(fā)生微裂紋、開焊等缺點(diǎn)。關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在規(guī)劃、工藝上的特殊要求如下：

PC的結(jié)構(gòu)：

依照層數(shù)區(qū)分，分為單層板、雙層板、多層板等。

單層板的結(jié)構(gòu)是最簡(jiǎn)略的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，維護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首要，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需求的電路，維護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以顯露相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在顯露的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行維護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不必維護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需求盡量低的場(chǎng)合，最好是使用貼維護(hù)膜的辦法。

雙層板的結(jié)構(gòu)是當(dāng)電路的線路太雜亂、單層板無法布線或需求銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需求選用雙層板乃至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連接各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制造過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上必定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制造工藝和單層板簡(jiǎn)直一樣。