4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；5、機(jī)械耐久力好，相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。2、目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解。超薄鋁基板鋁基板基本工藝流程包括：開(kāi)料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨超薄鋁基板

鋁基板PCB的優(yōu)點(diǎn):a。散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)FR-4結(jié)構(gòu)。b。使用的電介質(zhì)通常是傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃的熱導(dǎo)率的5到10倍，厚度的1/10。c。傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效。d。您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。鋁基板PCB的應(yīng)用:1。音頻設(shè)備：輸入，輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。2。電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW穩(wěn)壓器等。。鋁基板工藝流程注意事項(xiàng):1.鋁基板板材是非常貴重的金屬材料，因此在生產(chǎn)過(guò)程一定要注意操作的規(guī)范性，避免杜絕因?yàn)椴灰?guī)范的操作導(dǎo)致鋁基板材料報(bào)廢的情況產(chǎn)生。超薄鋁基板二、電路板的維護(hù)電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率超薄鋁基板

線(xiàn)路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線(xiàn)，但沒(méi)有印制元件的印制板。電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線(xiàn)，并印制元件的印制板。概括來(lái)說(shuō)，電路板是已經(jīng)裝有各種元件的板，而線(xiàn)路板則是沒(méi)有裝有元件，只是一塊設(shè)計(jì)制作好的基板。電路板和線(xiàn)路板是沒(méi)有區(qū)別的，實(shí)質(zhì)上是一樣的。。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況：1、半年保養(yǎng)：（1）每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板專(zhuān)用清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

超薄鋁基板2、PI膠帶-質(zhì)地較軟，可彎曲，主要用在金手指區(qū)域的加厚加強(qiáng)，便于插拔；PI膠帶，全名是聚酰亞胺膠帶(1)電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。(2)生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表---網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)的橋梁與紐帶，通過(guò)電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材超薄鋁基板，采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級(jí)）、防輻射等性能。適用于電子線(xiàn)路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)極耳固定。